AISiC已经成为了近两年热学管理领域的热门关键词，除了各大科研机构纷纷开展相关的研究外，众多的企业也在该材料的探索上倾注了大量的精力，在业界看来，AISiC在解决热学管理问题方面具有其他材料不可比拟的优势，应用前景非常广阔。
AlSiC的中文名称为铝碳化硅，AlSiC在分类上属于颗粒增强金属基复合材料，是电子元器件专用封装材料。主要是指将铝与高纯度碳化硅颗粒复合成为低密度、高导热率和低膨胀系数的封装材料，以解决电子电路的热失效问题。
AlSiC具有非常多的优势，其中最为明显的就是它的高导热率(具体为170～200W/mK)，以及其可调的热膨胀系数(具体为6.5～9.5×10-6/K)，这决定了AlSiC可以很好地与半导体芯片以及陶瓷基片等进行完美的匹配，能够有效地避免疲劳失效现象的发生。此外，AlSiC的热导率是很多材料的数十倍，可以使得芯片产生的热量尽快地散发出去。AlSiC的这两大特点，能确保整个元器件具有更为出色的稳定性以及可靠性。
值得一提的是，AlSiC作为一种复合材料，它的热膨胀系数等其他性能是可以人为地进行调整的，这就意味着将其应用到某些领域中的时候，可以根据具体的需求而进行更加灵活的设计，进而真正地实现“个性化”，它的这一特性是目前市场中大多数的金属材料或者陶瓷材料所做不到的。
基于AlSiC的这一系列优势，它在热学管理方面具有非常重要的应用价值。有实验数据表明，采用AlSiC作为基板可以有效地提升系统的可靠性，使得系统即使经历上万次的热循环也不会出现失效的问题。而相比之下，铜虽然具有相近的散热性能，但是它的可靠性却非常弱，还达不到1000次热循环。
此外，在光电封装应用中，AlSiC散热特性也可以衍生出比较理想的热管理方案，它能够为功率衬底应用带来比其它材料更加良好的稳定性，同时还可以很方便地添加额外的功能附件，进而更好地满足设计的需求，让众多的机构可以制造出成本更低的AlSiC散热器件。目前，业界已经探索出了AlSiC的热学管理方案，既能达到理想的效果，同时极大地降低某些材质的应用成本。
苏州思萃热控材料科技有限公司长期从事热管理方案的设计及封装材料研发生产及销售。 拥有专业从事AlSiC材质研究与应用的科研技术团队和配套人才，已经推出了铝碳化硅及金属散热产品，具备高性能散热方案的设计能力，是目前国内同行业中规模最大、自动化程度最高的企业，具备一支技术精湛、经验丰富的团队，可以根据客户需求为其量身打造基于AlSiC的热学管理方案。
